Weiter Anwendungsspielraum im Raster 3,81 mm

Für die effiziente Verdrahtung komplexer Elektronik benötigen Gerätehersteller Verbindungssysteme, die flexibel, zuverlässig und leistungsstark sind. All dies und noch mehr erfüllt Weidmüller mit seinem Signalsteckverbinder-System OMNIMATE SIGNAL 3.81.

OMNIMATE steht für ein Produkt- und Leistungsspektrum an Geräteanschluss- und Gehäusetechnologie, das passgenaue Lösungen für alle Anwendungsfälle rund um die Leiterplatte bietet. Diese Prämisse erfüllt auch das Signalsteckverbinder-System OMNIMATE SIGNAL 3.81.

Enorme Produktvielfalt und hohe Leistungsreserven sind die Basis für den weiten Anwendungsspielraum, den Weidmüller mit seinen Steckverbindern für das Raster 3,81 mm (0.15 inch) abdeckt.

Mit 17,5 statt 8 A, wie es bei bisherigen Standards üblich war, verfügen die Steckverbinder von Weidmüller über die doppelte Stromtragfähigkeit. Das bedeutet 100 Prozent mehr Leistung bei einer Umgebungstemperatur bis 65 °C und mit Derating bis maximal 120 °C.

Das System überzeugt von der Entwicklung über die Fertigung bis hin zu Betrieb und Instandhaltung durch seine zahlreichen vorteilhaften Details:

Werkzeuglos anschliessen – intuitiv lösen

Die wartungsfreie und vibrationsfeste Federanschlusstechnik PUSH IN gewährleistet höchste Sicherheit. Der Anschluss erfolgt intuitiv und werkzeuglos: einfach den vorbereiteten Leiter einstecken – fertig! Ein umkompliziertes Lösen der Verbindung ermöglichen die grossen Lösetasten.

Minmale Bauhöhe – maximales Klemmvermögen

Obwohl die Produkte sehr kompakt sind, können Leiter bis 1,5 mm² inklusive Aderendhülse und Kunststoffkragen problemlos angeschlosen werden.

Komfortabel verriegeln – schonend lösen

Ein komfortables Verriegeln und baugruppenschonendes Lösen erfolgt durch die patentierten Löseriegel, die besonders leicht zu bedienen sind. Ein deutlich spürbares Einrasten zeigt auch in nicht einsehbaren Bereichen eine sichere Verriegelung an.

Vorab kodieren – universell verarbeiten

Die Kodierstifte aus hochwertigem LCP sind reflow-beständig und können bereits vor dem Löten bestückt werden, z.B. direkt ab Werk. Durch diesen einheitlichen Prozess werde Probleme wie eine Verformung oder der Verlust der Kodierstifte erfolgreich vermieden.

Effizient bestücken – prozesssicher löten

Die Steckverbinder sind formstabil bei allen Lötverfahren und müssen vor der Verabeitung nicht getrocknet werden. Das Hochtemperaturmaterial LCP sorgt für Temperaturreserven im Lötprofil und im Betrieb. Eine beiseitige SMD-Bestückung ermöglichen die kurzen Stifte und der Lötflansch fixiert die Leiste ohne zusätzliche Verschraubung.

Invertierte Ausführungen bieten Gestaltungsfreiheit für alle vier Konfigurationen zwischen Leitern und Leiterplatten: