Die neue Generation kompakter Leiterplattensteckverbinder setzt Maßstäbe in der Verbindungstechnik für Signal- und I/O-Anwendungen.
Das Ergebnis ist eine leistungsstarke, anwendungsorientierte Verbindungslösung für kompakte Gerätearchitekturen in der Industrieelektronik – effizient, sicher und zukunftsfähig.
Die B2C/S2C 3.50 Serie steht für die nächste Generation kompakter Signalanschlusstechnik. Sie kombiniert maximale Anschlussdichte mit industrieller Robustheit und ist speziell für den Feldanschluss von Sensorleitungen bis 1,5 mm² entwickelt. Die zweireihige Bauform schließt die Lücke zwischen steigenden Funktionsanforderungen und begrenztem Bauraum im Gerätedesign.
Das 3,50-mm-Raster ermöglicht eine besonders platzsparende Lösung, die im Vergleich zu größeren Rastermaßen deutlich weniger Platz benötigt und gleichzeitig hohe mechanische Stabilität bietet.
Die PUSH IN-Technologie sorgt für eine werkzeuglose, wartungsfreie Verdrahtung und ermöglicht schnelle, sichere Verbindungen. Ergänzt wird das System durch fingersichere Stiftleisten, klare Markierungen, intuitive Codierung sowie halogenfreie Materialien für zukunftssichere Anwendungen.
Optimiert für industrielle Fertigungsprozesse unterstützt die Serie effiziente Montage, automatisierte Bestückung und reflow-fähige Verarbeitung – für kompakte, leistungsstarke Gerätearchitekturen.
Schneller Anschluss, werkzeugloses Ver- und Entriegeln sowie Fingersicherheit machen das Steckverbindersystem attraktiv und bediensicher.
Hohe Kontaktdichte auf kleiner Fläche sowie der große Anschlussquerschnitt gestatten das Design kompakter Geräte mit hoher technischer Leistung für noch mehr Anwendungen.
Der Anschluss von Leitungen bis zu 1,5 mm² mit Aderendhülse und bis zu 1,0 mm² mit Aderendhülse und Kunststoffkragen ist problemlos möglich.
Optimierter Federstahl und die Kontur des Kontaktelements garantieren sichere und dauerhafte Kontaktierung.
Als perfektes Team für Signal- und I/O-Anwendungen bieten die Steckverbinder eine herausragende elektrische Performance bei gleichzeitig geringer Baubreite.
Bewährte Anschlusstechnologien wie Zugbügel und PUSH IN sorgen für maximale Designfreiheit, während die optionale Reflow-Fähigkeit eine effiziente Integration in automatisierte Fertigungsprozesse ermöglicht.
Das Ergebnis: mehr Leistung auf weniger Raum – für differenzierte, zukunftssichere Gerätearchitekturen.
Mit dem Standardzubehör ZQV 1.5N/R3.5/2-4 sind steckbare Querverbindungen bei bis zu vier Polen möglich..
Der Steckverbinder besitzt zwei Befestigungsflansche, so dass die Befestigung entweder über den Löseriegel oder mittels klassischer Verschraubung erfolgen kann.
Wahlweise mit PUSH IN oder Schraubanschluss – ideal für Ihr Einsatzgebiet.
Wählen Sie zwischen Stiftleisten fürs Wellen- oder Reflowlöten.
Durch integrierte Querverbindungen für die Potenzialverteilung sowie Varianten mit optionaler LED-Anzeige bietet BL-I/O 3.5 weit mehr als reine Anschlusstechnik.
Gleichzeitig reduziert die kompakte Bauform den Platzbedarf auf der Leiterplatte deutlich und vereinfacht das Layout – für effiziente, funktionsstarke und zukunftssichere I/O-Lösungen in der Automatisierung.
Der BL-I/O Buchsenstecker im Raster 3,50 mm ist eine extrem kompakte, ein- oder dreireihige Lösung für den Anschluss dezentraler Sensoren und Aktoren. Trotz minimalem Bauraum bietet er integrierte LED-Anzeige sowie Querverbindungen zur Potenzialverteilung.
Starre Leiter oder flexible Leiter mit Aderendhülse einfach einstecken – fertig. Per Knopfdruck lässt sich die Anschlussstelle bequem öffnen, und der Leiter kann im Handumdrehen wieder eingeführt werden – auch ohne Aderendhülse. Das Lösen der Verbindung ist genauso einfach: Knopf drücken und Leiter herausziehen.
Weil die Versorgungsspannung der Sensoren direkt über den Buchsenstecker BL-I/O 3.50 eingespeist wird, ist die Funktionskontrolle der Sensorverdrahtung selbst ohne nachgeschaltete I/O-Elektronik möglich. Das vereinfacht die Inbetriebnahme und sorgt gleichzeitig für mehr Platz auf der Steuereinheit.
Spezielle Querverbindungen, die wir in zweiter und dritter Reihe in die Buchsenstecker integriert haben, verteilen die Versorgungspotenziale auf die einzelnen I/O-Kanäle. Sie können die Versorgungsspannung einspeisen, durchleiten oder brücken. So sparen Sie Platz an der I/O-Elektronik und verringern den Verdrahtungsaufwand entscheidend.
Die Steckverbinder der Serie BC/SC 3.81 setzen neue Maßstäbe im etablierten Marktstandard für Signalanschlüsse.
Ergänzt durch SCZ-Stiftstecker und BCL-Buchsenleisten ermöglichen sich auch invertierte, fingersichere Abgänge sowie flexible Verbindungskonzepte für moderne Gerätearchitekturen.
Reflowfähige Varianten, umfangreiches Zubehör sowie individuelle Codier- und Beschriftungsmöglichkeiten bieten maximale Designfreiheit.
PUSH IN-Federanschlusstechnologie: Direkt anschließen ohne Werkzeug – den vorbereiteten Leiter einfach einstecken – fertig! Intuitive Bedienung durch große Lösetasten.
Zuverlässige Flanschverbindungen bzw. komfortable und baugruppenschonende Lösehilfen: Schraubflansch, Lösehebel oder Löseriegel.
Minimale Bauhöhe, maximales Klemmvermögen und PUSH IN: Die SCDN 3.81 steckt einfach zwei 7,9 mm flache BCF 3.81 mit 1,5-mm²-Aderendhülse weg.
Hohe Leistungsreserven ermöglichen Applikationen ohne Einschränkung bis zum maximalen Leiterstrom – auch bei hohen Umgebungstemperaturen.
OMNIMATE® Signal-Leiterplattensteckverbinder kommen in der Industrieelektronik überall dort zum Einsatz, wo Signale zuverlässig, kompakt und dauerhaft sicher auf der Leiterplatte angeschlossen werden müssen.
Sie nutzt dabei den Temperaturunterschied der Umgebung, um Wärme aufzunehmen und weiterzugeben. Im Vergleich zu herkömmlichen Heizsystemen benötigt eine Wärmepumpe weniger Primärenergie, da ein Großteil der Wärme aus der Umwelt stammt.
Eine HVAC‑Anlage dient der präzisen Regelung von Temperatur, Luftqualität und Luftfeuchtigkeit in Gebäuden. Sie kombiniert Heizung, Kühlung, Belüftung sowie Feuchtigkeitskontrolle und wird in Wohn‑, Büro‑ und Industrieumgebungen eingesetzt. Der Systemaufbau umfasst eine Stromversorgung, ein Controllerboard zur zentralen Verarbeitung, sowie eine Steuereinheit für Sensoren und Aktuatoren, die Messwerte erfasst und Stellprozesse steuert. Über integrierte Kommunikationsschnittstellen erfolgt der Datenaustausch mit übergeordneten Gebäudemanagementsystemen. Die Installation der Anlage befindet sich typischerweise außen am Gebäude oder auf dem Dach.
Die Halbleitertechnik für die industrielle Automatisierungstechnik ist in den letzten Jahren kontinuierlich weiterentwickelt worden. Das erlaubt die Herstellung immer komplexerer Steuerungen. Parallel dazu steigen Kostendruck und die Anforderungen an Ihre Anlagensicherheit. Zudem müssen Sie industrieweit geltende Standards berücksichtigen und natürlich auch das Automations-Know-how immer auf höchstem Stand halten.
Verschärfte Anforderungen in der Gebäudesicherheit nehmen einen immer wichtigeren Stellenwert ein und bedingen so den Einsatz zukunftssicherer Überwachungssysteme. Neben der Erfüllung von gesetzlichen Regelungen und Normen, wie der DIN VDE 0833, gilt es einen zuverlässigen Schutz von Mensch und Eigentum sicherzustellen.
Signal-Steckverbinder werden in nahezu allen Bereichen der Industrieelektronik eingesetzt – insbesondere in Steuerungen, I/O-Modulen, Sensor- und Aktoriksystemen sowie in kompakten Automatisierungs- und Geräteanwendungen.
Die Rastermaße bestimmen die Balance zwischen Kompaktheit und Leistungsfähigkeit. 3,50 mm steht für maximale Miniaturisierung, während 3,81 mm als Industriestandard höhere Leistungsreserven bietet.
Einreihige Varianten eignen sich für klassische Signalanschlüsse mit klarer Struktur und geringem Platzbedarf auf der Leiterplatte.
Mehrreihige Bauformen ermöglichen eine sehr hohe Anschlussdichte und sind ideal für komplexe Geräte mit vielen Signalen auf kleinem Raum.
PUSH IN ermöglicht eine schnelle, werkzeuglose und vibrationssichere Verdrahtung. Leiter werden direkt eingesteckt und zuverlässig kontaktiert.
Kleine Rastermaße reduzieren den Bauraum auf der Leiterplatte und ermöglichen eine höhere Funktionsdichte im Gerät.
Sie ermöglichen mehr Funktion auf weniger Raum, unterstützen Miniaturisierung und helfen dabei, Kosten und Bauraum im Gesamtsystem zu reduzieren.
Ja, sie sind für anspruchsvolle Industrieumgebungen ausgelegt und bieten hohe Zuverlässigkeit, Vibrationsfestigkeit und dauerhafte Kontaktqualität.
Mit unseren OMNIMATE® Services verhelfen wir Ihnen und Ihrem Unternehmen zu höchster Effizienz. Reduzieren Sie Ihre Produktkosten und freuen Sie sich über unsere Unterstützung in allen Projektphasen. ConnectorGuide: Suche anhand Ihrer Anwendung
Bei Fragen zu unseren Leiterplattensteckverbindern oder anderen Unklarheiten stehen Ihnen jederzeit unsere Experten bereit. Nutzen Sie einfach unser Support-Center! Wir finden die ideale Lösung für Ihren Bedarf. Sind Sie sich unsicher, wie unsere Leiterplattensteckverbinder und Leiterplattenklemmen richtig montiert werden? Leiterplattensteckverbinder und LeiterplattenklemmenMehr erfahren Zum Produktkatalog
Wir stellen Ihnen Informationen zu unseren OMNIMATE® Komponenten für den Signalanschluss zum Download zur Verfügung. Laden Sie sich unsere Schnellübersicht oder unseren Produktkatalog herunter, um genau die Signalsteckverbinder und -klemmen für die Leiterplatte zu finden, die Sie benötigen.
Egal ob Sie als Geräteentwickler, Produktmanager oder Einkäufer zu uns kommen – wir versprechen Ihnen Effizienz, Schnelligkeit und maßgeschneiderte Lösungen. Weidmüller ist Ihr Partner, wenn es um Leiterplattensteckverbinder und Leiterplattenklemmen geht. Verlassen Sie sich auf unsere Expertise und unser Know-how. Gemeinsam finden wir die Produkte, die Ihre Anforderungen erfüllen.
