Mit effizienten Planungs- und Design-In-Prozessen sparen Sie wertvolle Zeit in der Produktentwicklung. Neben unseren Leiterplattenkomponenten bieten wir eine Vielzahl an Support-Tools und Services.
Vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serienfertigung können unsere OMNIMATE® Services Ihren Projektaufwand sowie die Time-to-Market erheblich reduzieren. Vertrauen Sie bei der Informationsbeschaffung auf unsere Expertise und finden Sie mit unseren komfortablen Online-Tools schnell und einfach die passenden Komponenten für Ihr Gerät.
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Als Kompetenzpartner für Gerätehersteller verfügen wir über umfassendes Know-how aus jahrzehntelanger Erfahrung, das wir gerne mit Ihnen teilen.
In unseren Whitepapern haben wir detaillierte Informationen über die Themen zusammengestellt, die Gerätehersteller beschäftigen. Erfahren Sie brandaktuell und aus erster Hand, was sich in der Praxis als erfolgreich erwiesen hat und welche Entwicklungen Ihr Projekt voranbringen.
Je nach Anforderung und Einsatzgebiet bieten wir Ihnen die passende Anschlusstechnik. Erfahren Sie alle Details rund um unsere verschiedenen Leiteranschlusstechniken und überzeugen Sie sich selbst vom Kundennutzen.
Dank des einzigartigen „Mausefallen-Prinzips‟ verbindet der SNAP IN-Anschluss in Rekordzeit. So einfach wie das Prinzip ist die Handhabung: Der abisolierte Leiter wird direkt in die offene Anschlussstelle eingesteckt, und mit einem hörbaren Klick rastet die Schnappverbindung ein. Umgekehrt geht’s genauso schnell: Einfach den Hebel betätigen, schon ist die Anschlussstelle wieder geöffnet.
Der innovative Universalanschluss für jegliche Art von Anwendungen. Sowohl in einer manuellen Verarbeitung als auch in vollautomatisierten Verdrahtungsprozessen können unterschiedliche Leiterarten wahlweise ohne und mit Aderendhülsen zuverlässig angeschlossen werden.
Der abisolierte oder vorbereitete Leiter wird einfach bis zum Anschlag in die Klemmstelle gesteckt – fertig. Das Betätigen des Lösehebels ist nur erforderlich bei hochflexiblen Litzen oder zum Lösen der Verbindung. Die Feder aus Edelstahl garantiert eine hohe Kontaktkraft des Leiters auf der verzinnten Kupferstromschiene. Ein umschließender Edelstahlkäfig verhindert Setzungserscheinungen im Kontaktbereich. Auf ein Abstützen der Klemmkraft an Kunststoffteilen wurde bewusst verzichtet.
Der Standardanschluss für Anwendungen im Feld, bei denen eine schnelle Verdrahtung in Kombination mit kleinen Abmessungen gefragt und intuitive Nutzung von Vorteil ist ‒ auch bei Umgebungsbedingungen mit starker Vibration.
Der im Stanzbiegeprozess hergestellte Stahlzugbügel garantiert eine rüttelsichere Klemmverbindung. Beim Anziehen der Klemmschraube entsteht im Gewindebereich des Zugbügels ein Kontereffekt, der die Selbstlockerung der Verbindung verhindert. Über die schiefe Ebene des Schraubengewindes wird eine Kraftverstärkung und damit eine sehr hohe Klemmkraft realisiert. Weidmüller verwendet gehärteten Stahl mit optimiertem Korrosionsschutz für Stabilität und Sicherheit und Kupferlegierungen im Kontaktbereich für eine gute elektrische Leitfähigkeit.
Der Standardanschluss für Anwendungen im industriellen Umfeld mit höchsten Ansprüchen an Zuverlässigkeit auch unter rauen Bedingungen.
Der Anschluss ermöglicht so die größtmögliche Packungsdichte im Anschlussbereich. Der „Pull-Effekt“ sorgt dafür, dass beim Anschließen der Leiter in die Klemmstelle gezogen wird und sicher kontaktiert.
Gehäusedesigns oder Einbaubedingungen wie z. B. Leiterplatteneinschübe, die eine rechtwinklige Schraubenbetätigung aus Platzgründen nicht zulassen.
Die Crimpkontakte können mit Handwerkzeugen oder, bei sehr hohen Stückzahlen, auch mit einem Crimpautomaten angebracht werden. Die Kontakte müssen dann nur noch in die dafür vorgesehenen Gehäuse eingerastet werden. Für die Verarbeitung mit dem Vollautomaten werden auch gegurtete Crimpkontakte angeboten.
Anwendungen, bei denen vollautomatische und fabrikorientierte Verarbeitungsschritte mit Feldverdrahtung kombiniert werden sollen. Auch bei Umgebungsbedingungen mit Temperaturschwankungen und starker Vibration.
Profitieren Sie von unserem Fachwissen und Know-How und informieren Sie sich über den bestimmungsgemäßen Gebrauch von Aderendhülsen mit Kunststoffkragen.
Leiterplattensteckverbinder sind nicht genormt, sie werden in Anlehnung an die aktuellen Normen hergestellt und geprüft.
Produktgruppe | harmonisiert | national | international |
| Leiterplattenklemmen | EN 60947-7-1 | DIN EN 60947-7-1 / VDE 0611 | IEC 60947-7-1 |
| EN 61984 | DIN EN 61984 / VDE 0627 | IEC 61984 | |
| DIN IEC 60512 | IEC 60512 | ||
| Nicht genormte Leiterplattensteckverbinder | EN 61984 | DIN EN 61984 / VDE 0627 | IEC 61984 |
| DIN IEC 60512 | IEC 60512 | ||
| Durchführungsklemmen | EN 60947-7-1 | DIN EN 60947-7-1 / VDE 0611 | IEC 60947-7-1 |
Anschlusstypen | harmonisiert | national | international |
| Schraubanschluss | EN 60999 | DIN EN 60999 / VDE 0609 | IEC 60999 |
| Schraubenloser Anschluss | EN 60999 | DIN EN 60999 / VDE 0609 | IEC 60999 |
| Crimpanschluss | EN 60352-2 | DIN EN 60352-2 | IEC 60352-2 |
| Lötanschluss | HD 323.2.2.20S3 | DIN IEC 60068-2-20 | IEC 60068-2-20 |
| Wire-Wrap-Anschluss | EN 60352-1 | DIN EN 60352-1 | IEC 60352-1 |
| IDC-Anschluss | EN 60352-4 | DIN EN 60352-4 | IEC 60352-4 |
Mit Surface Mount Devices (SMD) werden elektronische Baugruppen kostenoptimiert in der Surface Mount Technology (SMT) hergestellt. Konstruktive Maßnahmen wie Koplanarität und Größe/Gestalt der Lötpads verleihen elektromechanischen Bauelementen eine sichere und stabile Leiterplattenverbindung. Die Bauform und die Temperaturbeständigkeit der Weidmüller SMD-Komponenten sind auf die Verarbeitung in der automatisierten Oberflächenmontage abgestimmt.
Baugruppen, die ausschließlich mit SMD-Komponenten bestückt werden und die mittleren elektromechanischen Belastungen ausgesetzt werden.
Wellenlötprodukte in THT (Through Hole Technology), auch Pin-in-Hole genannt, bieten sich als beste Alternative zur reinen SMT (Surface Mount Technology) an, wenn höhere Kräfte auf elektromechanische Leiterplattenkomponenten wirken können. Das Bauteiledesign der Weidmüller Produkte ist speziell für diesen Anwendungsfall entwickelt und berücksichtigt von Beginn an die Forderungen in Bezug auf Bauform und Verarbeitung.
Hierbei werden bedrahtete (THT) Leiterplattensteckverbinder und Reihenklemmen im Wellenlötprozess verarbeitet. Dazu werden die Lötstifte (Pins) des Bauteils in die Durchkontaktierungen gesteckt und anschließend über eine oder mehrere Lotwellen gefahren. Beim Auftragen des Lots auf die Lötstifte zieht sich das flüssige Lot auf Grund der Benetzungs- und Kapillarkräfte in die Durchkontaktierung und bildet die Lötstelle aus.
Reflow-Produkte in THT (Through Hole Technology) bieten sich als beste Alternative zur reinen SMT (Surface Mount Technology) an, wenn höhere Kräfte auf die Leiterplattenkomponenten wirken können. Das Bauteiledesign der Weidmüller Produkte ist speziell für diesen Anwendungsfall entwickelt und berücksichtigt von Beginn an die Forderungen für THT-Produkte in Bezug auf Bauform, Temperaturstabilität und Verarbeitung.
Anwendungen, bei denen es auf schnelle Verarbeitung und zuverlässige, stabile Verbindungen zur Leiterplatte ankommt. Reflow-, Wellen- oder Handlötung mit hohen Temperaturanforderungen.
Alle von Weidmüller eingesetzten Metalle werden nach den neuesten technischen Erkenntnissen ausgewählt, verarbeitet sowie oberflächenbehandelt und sind konform mit der EU-Richtlinie RoHS (Restriction of Hazardous Substances).
Stahlteile werden galvanisch verzinkt und mit einer zusätzlichen Passivierung versehen. Der Oberflächenschutz entspricht höchsten Anforderungen, ist an die speziellen Anforderungen der eingesetzten Anschlusstechnik angepasst und ist RoHS-kompatibel. Erfahrungen aus Lagerungen in Freiluftprüfständen an unterschiedlichen Standorten (Industrie, See, Tropen und Normalklima) sind in die Ausführung des Oberflächenschutzes eingeflossen.
Die stromführenden Werkstoffe Kupfer, Messing und Bronze zeichnen sich durch hohe Leitfähigkeit bei gleichzeitig guten mechanischen Eigenschaften aus. Die Oberflächen werden in der Regel mit einer Zinnschicht versehen, die einen außergewöhnlich guten, „anschmiegsamen“ Kontakt herstellt, der zu niedrigen Übergangswiderständen führt. Außer den gleichbleibend guten elektrischen Eigenschaften bietet die Zinnschicht einen ausgezeichneten Schutz gegen Korrosion. Lötanschlüsse werden ebenfalls mit einer Zinnschicht versehen. Um die Lötbarkeit auch über längere Zeit (Lagerzeit) sicherzustellen, wird bei Messingteilen zusätzlich eine Nickelschicht als Diffusionssperre aufgebracht. Die Nickelschicht verhindert wirksam das Austreten von Zinkatomen aus dem Messing.
Die Kontakte bilden das Kernstück eines Steckverbinders. Sie stellen die eigentliche lösbare Verbindung her. Dafür sind zwei Kontaktausführungen notwendig: Stifte und Buchsen. Der Stift leitet die elektrische Verbindung auf seiner äußeren Oberfläche. Er wird in die Buchse gesteckt, die die elektrische Verbindung auf der Oberfläche der Innenseite leitet. Die Kontakte von OMNIMATE Steckverbindern bestehen aus einer Kupferlegierung. Die Kontaktoberflächen werden je nach Einsatzbedingungen mit verschiedenen galvanischen Schichten versehen.
Bei Weidmüller sind für OMNIMATE Steckverbinder verzinnte Kontaktoberflächen die gängigsten Oberflächen. Diese sind ideal für übliche Einsatzbedingungen im industriellen Umfeld geeignet, während höhere Kontaktkräfte und eine relativ geringe Härte des Oberflächenmaterials niedrige Übergangswiderstände gewährleisten. Verzinnte Kontaktoberflächen eignen sich zur Übertragung höherer Ströme und Spannungen (>100 mV und >100 mA) und für geringe Steckzyklen.
Vergoldete Kontaktoberflächen sind resistenter bezüglich klimatischer, korrosiver und besonders mechanischer Beanspruchung. Letztere tritt vornehmlich in Folge von Vibration oder hohen Steckzyklen auf. Goldoberflächen besitzen die besten Eigenschaften zur Übertragung niedriger Ströme und Spannungen (<100 mV und <3 mA).
Aufgrund des sehr hohen Leitwerts von Silber eignet sich diese Kontaktoberfläche ausgezeichnet für Hochstromanwendungen. OMNIMATE Power Produkte werden je nach Leistungsklasse mit versilberten Kontaktoberflächen versehen.
Um den unterschiedlichen Anforderungen an unsere Produkte gerecht zu werden, ist der Einsatz verschiedener, auf die Anwendung zugeschnittener Isolierstoffe erforderlich. Alle von Weidmüller eingesetzten Isolierstoffe sind frei von gefährlichen Schadstoffen. Vor allem wird auf cadmiumfreie Materialien Wert gelegt. Sie enthalten ferner keine Farbpigmente auf Schwermetallbasis und sind frei von Dioxin- oder Furanbildner.
Jedes neue Design bedarf unterschiedlicher Komponenten, um eine passende Lösung für Ihre Anwendung zu ergeben. So müssen z. B. die Stift- und Buchsenleisten auf der Leiterplatte und im Gehäuse unterschiedlichen Anforderungen gerecht werden. Ebenso erwarten Ihre Kunden bei der Installation der Stift- und Buchsenstecker verschiedene sinnvolle Features, die mehr Sicherheit bieten und Geräte komfortabler machen.
Finden Sie die besten Steckverbinder für Ihr Projekt.
Die einfachste Leistenversion hat keine Seitenwände. Offene Varianten kann man polverlustfrei nebeneinander anreihen. So könnte man aus zwei 2-poligen Leisten eine 4-polige auf der Leiterplatte erzeugen. Vorteilhaft ist das offene Design beim Erzeugen extrem großer Polzahlen auf der Leiterplatte.
Mit geschlossenen Versionen verhindert man ein Fehlstecken der Stecker und man gibt der Elektronik hinter der Leiste im Gerät einen besseren Staubschutz. Ideal geeignet, um Fehlsteckungen zu verhindern.
Die Variante mit Schwalbenschwanz ist geschlossen und Sie können in der Leiterplattenproduktion bei Bedarf extra verfügbare Befestigungsblöckchen (Flansche) montieren. Unsere Befestigungsoptionen bietet Ihnen die Flexibilität, die Sie brauchen.
Bei der klassischen Verschrauboption ist jeder Flansch mit einer Mutter für die Schraube im Gegenstück des Flanschsteckers gepaart.
Wer Leisten und Stecker nur mit einem Löseriegel verrasten und nicht mit einer Schraube fixieren möchte, hat hiermit die optimale Lösung. Der Rastflansch bietet dem Rasthaken des Steckers die geforderte Kontur, um eine sichere Fixierung und später ein einfaches Lösen zu gewährleisten.
Für einige OMNIMATE® Power Serien bieten wir neben den klassischen Flanschversionen, die jeweils rechts und links an der Stift- und Buchsenleiste außen sitzen, einen innovativen Mittelflansch mit Rasthakenmechanismus an. Diese clevere Lösung ermöglicht eine extrem leichte und sichere Handhabung. Mit nur einer Hand lassen sich Stift und Stecker sicher fixieren und lösen. Optional kann der Rastflansch, mit einer zusätzlichen Mutter in der Stiftleiste, auch mit dem Stecker verschraubt werden. Varianten mit Lötstift zur zusätzlichen Fixierung auf der Leiterplatte sind ebenfalls möglich.
Für erhöhte mechanische Stabilität können Sie die Flanschleiste auch mit einer Schraube an der Leiterplatte befestigen. Für die Schrauben muss in der Leiterplatte dann ein extra Bohrloch vorgesehen werden.
Lötflansch anstatt Schraube. Für erhöhte mechanische Stabilität auf der Leiterplatte ist in den Flanschseiten ein zusätzlicher Lötstift integriert, der im Lötprozess einfach mit verlötet wird. Ein nachträgliches Verschrauben entfällt komplett.
Die Standardversion – ohne zusätzlichen Flansch oder Riegel. Zum Lösen einfach am Stecker ziehen. In den meisten Serien ist hier ein polverlustfreies Nebeneinanderstecken der Stecker möglich.
Die Variante mit Schwalbenschwanzkontur links und rechts ist geschlossen und man kann zur Installation bei Bedarf extra verfügbare Befestigungsblöckchen (Flansche) montieren. So können Sie mit geringem Aufwand gleichzeitig geschlossene Versionen und solche mit Flansch bereitstellen.
Stecker mit Flansch haben an jedem Ende eine Schraube. So wird eine sichere Fixierung der Stecker mit der passenden Leiste, mit Flansch und Mutter gewährleistet. Durch die erhöhte Sicherheit kann der Stecker nicht mehr versehentlich gelöst werden. Bei unserer OMNIMATE Power Serie gibt ein Rasthaken weiteren Halt. Die Schraube kann zusätzlich zur Befestigung eingesetzt werden. Durch Drücken beider Seiten lässt sich die Fixierung zwischen Stecker und Stift lösen.
Jeweils rechts und links am Stecker sitzen Hebel, die sich beim Betätigen mit einem Schraubendreher oder den Fingern leicht hebeln lassen. Stecker und Stift werden zusätzlich auch automatisch mit einem Klick miteinander verrastet. Ein versehentliches Lösen der Stecker ist durch die Verrieglung nicht möglich. Gerade bei hochpoligen Leisten sind die Ziehkräfte erhöht. Doch mithilfe der Löseriegel lässt sich der Stecker einfach aus der Leiste mit Flansch oder vom Gehäuse lösen, ohne dass an den Leitern gezogen werden muss. Der Stecker kann nur durch die gleichzeitige manuelle Entriegelung der Löseriegel vom Stift gelöst werden.
Für einige OMNIMATE® Power Serien bieten wir neben den klassischen Flanschversionen, die jeweils rechts und links an der Stift- und Buchsenleiste sitzen, einen innovativen Mittelflansch an. Diese clevere Lösung ermöglicht eine extrem leichte und sichere Handhabung. Mit nur einer Hand lassen sich Stift und Stecker sicher fixieren und lösen. Zum Fixieren werden die Bauteile entweder einfach miteinander verrastet oder es wird, für erhöhte Sicherheit, zusätzlich noch eine Schraube durch den Rasthaken eingesetzt.
Das Oberflächenmontage-Verfahren (Surface Mount Technology, SMT) hat sich als gängiger Standard in der Verarbeitung von elektronischen Baugruppen etabliert. Die Anschlusstechnik kann mittels zweier Ausführungen in den SMT-Prozess integriert werden: durch THR-(Through-Hole-Reflow-) oder SMD-(Surface-Mount-Device-)Technologie, auch eine Kombination beider Montagearten ist möglich.
Erfahren Sie im Folgenden mehr über unsere THR- und SMD-Komponenten.
Through Hole Reflow (THR) bezeichnet das Verarbeiten von Bauteilen, welche durch ein Bohrungsloch in der Leiterplatte gesteckt und anschließend zusammen mit anderen SMT-Bauteilen verlötet werden. Die besondere Herausforderung dieses Verfahrens ist, dass die Bauteile die hohen Temperaturen des SMT-Prozesses überstehen müssen.
Unsere Komponenten mit der kurzen Stiftlänge von 1,50 mm ermöglichen mehr Platz und Designfreiheit und erfüllen die Anforderungen gemäß IPC-A-610 E (7.3.3, Tabelle 7-3, Hinweis 1). Bei einer Leiterplattenstärke von 1,60 mm profitieren Sie von einer doppelseitigen Bestückung.
Es besteht zusätzlich die Möglichkeit des Dampfphasenlötens, da sich keine Tropfen an der Unterseite der Leiterplatte bilden. Mit unserem vereinfachten Pastendruckprozess sowie minimiertem Pastenvolumen reduzieren Sie außerdem Ihre Fertigungskosten. Zu einer kosteneffizienten Leiterplattenbestückung tragen auch die optimale Temperaturannahme und ein problemloses Ausgasen der Flussmittel im Lötprozess bei.
Für den zuverlässigen und problemlosen Einsatz auf Ihren Leiterplatten fertigen wir unsere THR-Komponenten aus dem Hochleistungskunststoff LCP. Die halogenfreien und hochtemperaturfesten Komponenten setzen Sie in allen gängigen Lötverfahren ein und profitieren von größter Dimensionsstabilität und Rastertreue. Mit dem besonders niedrigen Moisture Sensitivity Level (MSL 1) können Sie die Komponenten unbegrenzt lagern und ohne Vortrocknung im Bestückungsprozess verarbeiten. Unsere Komponenten bleiben auch bei großer Wärmebelastung formstabil und liegen eng auf der Leiterplatte an.
Mit einer Positionstoleranz der Lötstifte von weniger als ± 0,1 mm um die Null-Lage erfüllen sie die Vorgaben der Norm IEC 61760-3 nicht nur, sie überbieten diese sogar. Durch unsere modernen Fertigungsverfahren sind unsere hochpräzisen Stiftleisten optimal für den Einsatz in der automatischen Bestückung geeignet. Der Kontaktstift wird mit höchster Sorgfalt positioniert und kontrolliert. So gewährleisten unsere formstabilen Stiftleisten einen reibungslosen SMT-Prozess ohne Ausfälle.
Für eine besonders schnelle und stabile Fixierung auf der Leiterplatte benötigen Sie keine zusätzlichen Schrauben mehr. Durch unsere Lötflansche verlöten Sie die Anschlusskomponenten unkompliziert in nur einem Arbeitsgang mit den Kontaktstiften im Reflow-Prozess. Aufwendige Arbeitsschritte zur Befestigung von Schrauben entfallen. Zusätzlich schützt der Lötflansch aufgrund seiner Geometrie und Positionierung die Lötstellen vor mechanischem Dauerstress und verhindert Belastungen durch das Anziehen der Schrauben.
Reduzieren Sie Artikelnummern, Datenpflegeaufwand und Lagerplatz auf ein Minimum. Unsere Stiftleiste SL-SMarT mit THR-Lötanschluss kann durch modulare Bauweise aus zwei- bzw. dreipoligen Komponenten zu beliebigen Größen zusammengesetzt werden. Da Sie lediglich zwei Gurtfördersysteme benötigen, erreichen Sie eine optimale Ausnutzung des vorhandenen Feederplatzes. Insbesondere bei Leiterplatten mit verschiedenen und hochpoligen Stiftleisten sind die Verarbeitungsgeschwindigkeit und Kostenoptimierung dank der SL-SMarT unschlagbar.
Bei der Oberflächenmontage werden oberflächenmontierte Bauelemente (Surface Mount Device, kurz SMD) mittels lotfähiger Anschlussflächen (Lötpads) auf der Leiterplatte verlötet. Durch den Einsatz von SMD-Bauelementen entfallen Drahtanschlüsse an den Bauelementen und die zur Montage benötigten Bohrungen in der Leiterplatte.
Für größtmögliche Dimensionsstabilität und Rastertreue fertigen wir unsere SMD-Komponenten aus dem Hochleistungskunststoff LCP. Er zeichnet sich durch hohe Formstabilität und eine sehr gute Lötwärmebeständigkeit aus. So gewährleistet unsere SMD-Anschlusstechnik einen sicheren und reibungslosen SMD-Prozess. Dank niedrigem Moisture Sensitivity Level (MSL 1) verarbeiten Sie unsere Komponenten ohne Vortrocknung. Ihr niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient verhindert zudem das Durchbiegen einer Baugruppe im Lötprozess. Somit beschleunigen Sie Ihren vollautomatischen Bestückungsprozess.
Zuverlässigen Halt auf der Leiterplatte gewährleisten unsere LSF-SMD-Leiterplattenklemmen dank zweier Lötpads pro Pol – auch ohne zusätzliche Befestigungsflansche. Haltekräfte pro Pol von über 150 N in axialer Richtung halten selbst hohen Belastungen stand. Simulierte Lebensdauerprüfungen bescheinigen die hohe Vibrations- und Schockfestigkeit unserer Produkte gemäß IEC 61373/10.2011. So profitieren Sie von einem reibungslosen und langfristig wartungsfreien SMD-Prozess. Auch die sichere Integration auf Verbundleiterplatten aus Glas, Keramik oder Aluminium ist kein Problem.
Unsere Komponenten mit Pick-and-Place-Pads und Ansaugflächen ermöglichen eine sichere Aufnahme und ein präzises Absetzen in der vollautomatischen Bestückung. Durch ihr geringes Gewicht maximieren unsere SMD-optimierten Leiterplattenklemmen zudem die Bestückungsleistung. Profitieren Sie von der einfachen Integration der Anschlusselemente in den Bestückungsprozess dank Tape-on-Reel-Verpackungen in Standardgurtbreiten. Sie sind automatengerecht und beinhalten besonders viele Bauteile pro Rolle. So verringern Sie Ihre Rüstkosten im automatischen SMD-Prozess.
Um eine zuverlässige Lötqualität im Fertigungsprozess sicherzustellen, müssen die Kontaktflächen der Lötstifte unmittelbar nach dem Bestücken mit der Lötpaste benetzt werden. So kann das enthaltene Flussmittel mit der Sn-Oberfläche reagieren, was zu einer zuverlässigen Lötqualität führt. Die LSF-SMD weist eine Koplanarität von maximal 100 μm auf. Wir empfehlen eine Schablonendicke von 150 bis 200 μm.
Die Stabilitätseigenschaften werden über normative Werte sowie über zusätzliche Prüfungen aus der Praxis abgedeckt. Die axialen Zugkräfte liegen pro Klemmstelle (Pol) deutlich über den normativ zulässigen Werten nach IEC 60947-7-4. Haltekräfte pro Pol von über 150 N (Grenzwert 40 N bei Leiterquerschnitt 1,5 mm²) in axialer Richtung übertreffen die normative Anforderung mehrfach.
Hierzu wird eine simulierte Lebensdauerprüfung durchgeführt. Das Prüfspektrum umfasst erhöhtes Breitbandrauschen und Schock nach IEC 61373/10.2011 mit einem Schärfegrad der Kategorie 1B („body mounted“) im Frequenzbereich 5 bis 150 Hz und mit einem ASD-Pegel von 1,857 (m/s²)² Hz 3 dB sowie einer effektiven Beschleunigung von 5,72 m/s² und Freiheitsgraden von 240 DOF. Die Prüdauer beträgt fünf Stunden je Achse. Die Schockform verläuft halbsinusförmig bei einer Spitzenbeschleunigung von 50 m/s² und einer Nenndauer von 30 ms.
Neben der Standard-Box-Verpackung bietet Weidmüller für die automatengerechte und produktspezifische Verpackung der Komponenten Tape-on-Reel, Tray und Tube.
Tape-on-Reel
Für die automatische Bestückung sind die Stiftleisten für die 90° (abgewinkelt)- und 180° (gerade)-Versionen im „Tape-on-Reel‟ (Gurt auf Spule) verfügbar. Diese sind für das jeweilige Produkt unter Einhaltung der IEC 602586-3 passgenau entwickelt. Die Spulen sind antistatisch, haben einen Durchmesser von 330 mm (spezifische Angaben sind im Datenblatt zu finden) und sind auf die handelsüblichen Feeder abgestimmt.
Das Tape ist mit einer Schutzfolie abgedeckt. Zum automatischen Greifen der geraden Stiftleisten (180°) ist ein hochtemperaturfestes „Pick-and-Place-Pad‟ mittig auf der Stiftleiste angeordnet. Dieses „Pick-and-Place-Pad‟ ist im Lieferumfang der Stiftleisten in der Anlieferungsart „Tape-on-Reel‟ enthalten. Die abgewinkelten Stiftleisten (90°) sind so konzipiert, dass zum automatischen Greifen kein „Pick-and-Place-Pad‟ erforderlich ist.
Die Breite des Tape-on-Reels wird durch das Rastermaß (L1), die Polzahl und den Seitenabschluss (G = geschlossen, F = Flansch, LF = Lötflansch, RF = Rast-Lötflansch) beeinflusst. Weidmüller bietet für die eingesetzten Universaltapes die folgenden Tape-on-Reel Breiten an: 32 mm, 44 mm, 56 mm und 88 mm.
Verpackungsinformationen (z. B. Verpackungsart, Menge, Reel-Durchmesser) finden Sie in dem jeweiligen Datenblatt des ausgewählten Produktes und auf der Produktebene des Weidmüller Produktkatalogs .
Isolierstoff
Unsere Komponenten (THR und SMD) werden weitgehend aus glasfaserverstärktem LCP (Liquid Cristal Polymer) hergestellt. Damit wird hohe Formstabilität sichergestellt. Die positiven Temperatureigenschaften des Materials und der eingebaute Rasterfreiraum (Stand-Off) von min. 0,3 mm sind bestens für den Lötpasten-Prozess geeignet.
Bei Datensteckverbindern (RJ45- und USB-Buchsen) werden neben LCP ebenfalls PA9T und PA10T eingesetzt, die ebenfalls über einen niedrigen Moisture Sensitivity Level (MSL 1) verfügen.
Kontaktoberfläche
Steckverbindersysteme sind vielen äußeren Einflüssen wie feuchter Wärme und Vibration ausgesetzt, die sich negativ auf die elektrischen und mechanischen Eigenschaften auswirken und somit die Lebensdauer des Geräts reduzieren können. Um diesem Verschleiß entgegenzuwirken, werden unsere Steckverbinderkomponenten mit einer leistungsfähigen Kontaktbeschichtung versehen und unter Industrieatmosphäre im Labor auf lange Standfestigkeit getestet. Der typische Kontaktschichtaufbau erfolgt mit der Kupferlegierung als Basismaterial, Nickel als Sperrschicht und Zinn oder Gold als Kontaktschicht.
Detaillierte Angaben zu Werkstoffen und Oberflächen sind im Produktkatalog und im Datenblatt enthalten.
Kaum weniger essenziell im SMT-Fertigungsprozess ist das Reflow-Löten: Bei diesem Verfahrensschritt wird ein vorhandenes Lotdepot aufgeschmolzen, wobei sich ca. 50 % des Pastenvolumens verflüchtigen. Nach dem Bestücken bildet sich an der Stiftspitze ein Tropfen: Er wird im Reflow-Profil aufgeschmolzen, zieht sich durch Kapillarwirkung in das Bohrloch und bildet den Lötmeniskus.
Leiterplatte und Bauelemente werden in der Vorheizphase schonend erhitzt. Dies „aktiviert“ parallel verlaufend die Lötpaste. Im Zeitverlauf oberhalb der Schmelztemperatur (217 °C bis 221 °C) wird das Lot flüssig und verbindet die Bauelemente mit den Anschlüssen auf der Leiterplatte. Ungefähr zehn bis 40 Sekunden lang wird die maximale Temperatur von 245 °C bis 254 °C aufrechterhalten. In der Abkühlzeit härtet das Lot aus. Leiterplatte und Bauelemente dürfen jedoch nicht zu rasch abkühlen, um Spannungsrisse im Lötzinn zu vermeiden.
Die empfohlenen Lötprofile für Reflow- und Wellenlötverfahren sind im Produktkatalog und im Datenblatt der einzelnen Komponenten enthalten.
Für ein optimales Lötergebnis im SMT-Prozess ist das erforderliche Pastenvolumen und damit der Füllgrad der Lötpaste im Pastendruckprozess ausschlaggebend.
Für THR-Lötstellen ist – im Vergleich zum Wellenlöten – ein etwas größerer Bestückungslochdurchmesser empfehlenswert, da der Aufschmelzvorgang der Paste in der Bohrung ausreichend Raum benötigt.
Lesen Sie mehr über das Leiterplatten- und Schablonendesign im Whitepaper Surface Mount Technology: Integration von Geräteanschlusstechnik in den SMT-Prozess
Egal ob Sie als Geräteentwickler, Produktmanager oder Einkäufer zu uns kommen – wir versprechen Ihnen Effizienz, Schnelligkeit und maßgeschneiderte Lösungen. Weidmüller ist Ihr Partner, wenn es um Leiterplattensteckverbinder und Leiterplattenklemmen geht. Verlassen Sie sich auf unsere Expertise und unser Know-how. Gemeinsam finden wir die Produkte, die Ihre Anforderungen erfüllen.
Michael Mezler
First Level Support
